產品介紹
Fujikura FSM-100 系列（ARCMaster™）是專為特殊光纖應用量身打造的解決方案。本系列機型不僅能處理傳統通信光纖，更在 LDF (大管徑光纖)、PM (保偏光纖) 及 Holey Fiber (光子晶體光纖) 的熔接上展現卓越效能。其核心技術包含專利 Split V-groove 夾具系統，一套夾具即可自動適應多種光纖線徑。搭配先進的 Plasma Zone Control (電漿區控制) 與高精度放電校正技術，工程師能自由靈活地調整電漿放電區域的形狀與熱量分佈，實現極低損耗的完美接續。
ARCMaster™
PM 保偏光纖
LDF 大管徑
光子晶體光纖
參數開發支援
核心技術與應用
Plasma Zone Control
- 電漿區控制技術
- 依光纖特性調整熱量分佈
PM 光纖對齊 (P型號)
- IPA/PAS 系統
- 支援 Panda, Bow-tie 等保偏光纖
XLDF 大管徑支援 (+型號)
- 最高支援 1200μm 包層直徑
- End-View 端面觀測系統
FSM-100 系列型號差異
| 功能 / 型號 | FSM-100M | FSM-100P | FSM-100M+ (Plus) | FSM-100P+ (Plus) |
|---|---|---|---|---|
| 定位 | 標準特殊光纖 | PM 保偏專用 | XLDF 大管徑旗艦 | 全功能 (PM+XLDF) |
| PM 對齊 | 無 | IPA/PAS 系統 | 無 | IPA/PAS 系統 |
| 支援線徑 | Max 500μm | Max 500μm | 高達 1200μm | 高達 1200μm |
| 觀測系統 | 雙 CMOS 側面 | 雙 CMOS 側面 | End-View 端面 | End-View 端面 |
主要規格欄位
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 適用光纖包層直徑 | 標準版: 60 - 500 μm Plus版: 60 - 1200 μm (LDF) |
| 典型熔接損耗 | SMF: 0.03dB / NZDSF: 0.05dB / LDF: 0.05dB |
| PM 光纖消光比 (PER) | 優於 -40dB (僅限 P/P+ 型號，依光纖類型而定) |
| 切割長度 | 玻璃夾具端: 8-10mm / 塗覆層夾具端: 3-5mm |
| 特殊功能 | 電漿區控制、擺動放電、雙軸/三軸對齊、End-View (Plus) |
| 尺寸 / 重量 | 311(W) x 232(D) x 160(H) mm / 約 7.5kg |
常見問題（FAQ）
FSM-100 系列適合哪些特殊光纖應用？
- 特別適合 PM 保偏光纖、LDF 大管徑光纖、光子晶體光纖與高自由度參數控制應用
- 若一般通訊熔接機無法滿足對準方式、熱量控制或特殊夾具需求，FSM-100 更適合作為研發與製程平台
FSM-100M、100P 與 Plus 型號該怎麼選？
- 一般特殊光纖可先評估 FSM-100M；涉及 PM 保偏光纖軸向對齊時，應選擇 100P
- 若包層直徑超過 500μm，或需要 End-View 與 XLDF 能力，則應評估 Plus 型號
為什麼特殊光纖應用更重視參數調校與技術支援？
- 特殊光纖的材料、結構與線徑差異大，通常無法直接套用一般通訊光纖的標準熔接條件
- 對研發與製程使用者而言，參數開發、夾具配置、放電控制與後續技術支援同樣重要
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來電即可安排需求釐清、參數調校教學與售後服務規劃。
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