特性摘要
以下為 PECVD DLC 薄膜常見特性區間（以實際需求與規格協作為準）。
| 膜層厚度 | 1 μm ～ 50 μm |
|---|---|
| Sp³ 鍵比率（%） | 50 ～ 70% |
| DLC 膜層硬度（GPa） | 8 ～ 20+（依照應用可進行調整） 比較：SUS 304：<1；Inconel 718／鎳鐵合金：<3；Chrome on Steel／鉻鋼：<10 |
| 磨耗率（mm³／N·m） | 5.1 × 10-7（dry） 比較：SUS 304：1.0 × 10-3；Inconel 718／鎳鐵合金：6.0 × 10-4；Chrome on Steel／鉻鋼：3.0 × 10-4 |
| 乾式摩擦係數（CoF） | < 0.1（dry） |
| 附著力（牛頓力 N） | > 30N |
| 阻抗（Ω） | 1.0 × 109 ～ 1.0 × 1012 |
| 阻抗（Ω） ANSI ESD S2020:2021 | 1.0 × 106 ～ 1.0 × 109 |
| 製程溫度 | 200°C ～ 300°C |
| 膜層耐溫 | 400°C ～ 500°C |
| 抗化學／腐蝕性 | 極佳 |
磨耗率：mm³／N·m =（磨耗體積 mm³）/（載重 N × 磨耗軌跡長度 m）；示例條件：25N load per ASTM standard G133-02。
產品圖片
以下為 PECVD DLC 鍍膜之對比與部件展示（示例）。
未鍍膜 vs 鍍膜（對比）
螺桿 & 螺帽：DLC 膜層 4～6 μm
滑軌：DLC 膜層 5～8 μm
半導體部件：DLC 膜層 5～8 μm，符合 ESD 規範
半導體部件：DLC 膜層 5～8 μm，符合 ESD 規範
半導體管件（管內鍍膜）：DLC 膜層 8～10 μm，抗腐蝕／耐磨耗