FOUP / FOSB Cleaner
面向晶圓與載板載具之自動化清洗與真空乾燥，提供產線潔淨度與交付節拍的平衡配置。
- 參考產能：12–16 pcs/hr（依來料潔淨度）
- 設備佔地：6m × 5.3m × 4m（含維修空間）
- 清洗/乾燥：DI Water 濕洗 + CDA/N2 去水 + 熱風/真空烘乾
核心品項
Panel FOUP Cleaner
面向 ABF/PCB/玻璃載板等大型載具清洗需求，適配面板型 FOUP 的清洗與乾燥節拍。
- 參考產能：8 pcs/hr（依來料潔淨度）
- 設備佔地：8.9m × 8.9m × 3m（含維修空間）
- 去水介質：CDA 或 N2（依配置）
Frame Cleaner（子母框）
面向子框/母框（Frame）之精密清洗與乾燥，適合製程對微粒與殘水控制要求較高之場景。
- 參考產能：12 pcs/hr（依來料潔淨度）
- 設備佔地：9m × 7.6m × 3.1m（含維修空間）
- 清洗方式：超音波（Ultrasonic）+ DI Water 清洗（依機型）
主要規格
| 規格項目 | FOUP/FOSB Cleaner | Panel FOUP Cleaner | Frame Cleaner（子母框） |
|---|---|---|---|
| 適用載具 | 晶圓/載板 FOUP、FOSB | ABF/PCB/玻璃載板 FOUP | ABF/PCB/玻璃載板 子框/母框 |
| 參考產能 | 12–16 pcs/hr | 8 pcs/hr | 12 pcs/hr |
| 設備佔地（含維修空間） | 6m × 5.3m × 4m | 8.9m × 8.9m × 3m | 9m × 7.6m × 3.1m |
| 清洗介質 | 純水（DI Water）濕式清洗 | ||
| 去水/乾燥 | CDA 或 N2 去水吹乾；並可搭配熱風與真空烘乾（依機型/配置） | ||
| 自動化整合 | 可支援 SECS/GEM 與 MES 對接（依設備規劃） | ||
模組與對接
系列設備採模組化規劃，可依產線需求配置：Load/Unload、自動取放、層距檢測、NG Port、Particle 檢測、暫存區等（依機型）。
- SECS/GEM & MES：資訊串流與設備對接（依規劃）。
- 清洗/乾燥路徑：DI Water 濕洗、CDA/N2 去水、熱風/真空烘乾（依配置）。
- 備註：產能為參考值，實際依來料潔淨度與配置而異；驗收條件以報價與規格書為準。